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平行封焊機(jī)的應(yīng)用與原理
日期：2025-08-31 14:55
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摘要：
平行封焊機(jī)適用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20N，獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動(dòng)預(yù)焊操作。本設(shè)備還可附加自動(dòng)上蓋板功能模塊，通過高性能識(shí)別系統(tǒng)整形、定位，通過吸嘴正、負(fù)壓放、取功能，可實(shí)現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、和蓋板的**放置。自動(dòng)上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動(dòng)盤三種方式。根據(jù)客戶需求可選真空加熱箱、出料倉(cāng)等附屬配置。通過本機(jī)提升產(chǎn)線自動(dòng)化，在降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還可減少人工介入對(duì)物料的影響。
針對(duì)光電器件、半導(dǎo)體器件等方型或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝時(shí)，需要用到該類設(shè)備。具體來說，是將微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件放入金屬類、玻璃類或陶瓷類管殼的底座后，為了保證封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片等器件起到保護(hù)作用不易被氧化、不因外部條件變化而影響內(nèi)部芯片等器件的正常工作，需要對(duì)待封器件進(jìn)行抽真空，從而降低器件管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量。同時(shí)在封焊過程中充以惰性氣體氮?dú)猓瑢?duì)器件起到保護(hù)作用。然后加上蓋板使設(shè)備的滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，利用電阻焊原理使一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，由于兩股電流會(huì)產(chǎn)生大量的熱，使接觸處金屬呈熔融狀態(tài)，在滾輪電機(jī)的壓力下，管殼和管帽即形成一連串的焊點(diǎn)，封焊軌跡看像一條封。
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